詳細摘要： 金屬封裝384×288/像元間距17μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應...
產品型號：所在地：更新時間：2020-10-26 在線留言通信電纜 網絡設備 無線通信 云計算|大數據 顯示設備 存儲設備 網絡輔助設備 信號傳輸處理 多媒體設備 廣播系統 智慧城市管理系統 其它智慧基建產品
浙江大立科技股份有限公司
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詳細摘要： 金屬封裝384×288/像元間距17μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應...
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詳細摘要： 金屬封裝384×288/像元間距25μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應...
產品型號：所在地：更新時間：2020-10-26 在線留言
詳細摘要： 金屬封裝DLD650-17μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨率...
產品型號：所在地：杭州市更新時間：2020-03-24 在線留言
詳細摘要： 金屬封裝DLD641-17μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨率...
產品型號：所在地：杭州市更新時間：2020-03-24 在線留言
詳細摘要： 金屬封裝DLD384-17μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨率...
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詳細摘要： 金屬封裝DLC384-25μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨率...
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詳細摘要： 金屬封裝DLE1024-15μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨...
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詳細摘要： 金屬封裝DLE1280-15μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨...
產品型號：所在地：杭州市更新時間：2020-03-24 在線留言
詳細摘要： 金屬封裝DLE1920-15μm由大立自主研究開發的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現已實現產業化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨...
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詳細摘要： DL1764陶瓷封裝重量輕，體積小，功耗低，性價比高，可定制化等優勢，已廣泛應用于工業在線測溫、設備過溫報警、人體測溫篩查、手持儀器、火災監控報警、周界防護、入...
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詳細摘要： DM2516A陶瓷封裝采用自主可控的設計和制造工藝核心技術，25um像元，160×120面陣分辨率規格的產品。具有重量輕，體積小，功耗低，性價比高，可...
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詳細摘要： DM25系列陶瓷封裝采用自主可控的設計和制造工藝核心技術，提供25um像元，80×80、120×120、160×120三種面陣分辨...
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詳細摘要： DM17系列陶瓷封裝采用自主可控的設計和制造工藝核心技術，提供17um像元，160×120、240×180、384×288面陣分辨...
產品型號：所在地：杭州市更新時間：2020-03-24 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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